來自德國的 GBS Metrology 白光干涉儀，透過 GPGPU 平行運算可實現百倍於 CPU 的高速量測，精度可達奈米級，適用於高反光或傾斜表面的輪廓檢測。內建的 smartSTITCH 演算法能利用重疊區域進行高度與傾角補正，有效消除 XY 平台移動造成的誤差，達到極精確的拼接結果，並整合於 smartVIS3D 掃描軟體中，特別適合大量且高速的量測流程。
系統搭載 AQC (Advanced Quality Control) 逐像素品質檢查，可自動過濾受干擾的訊號點，降低雜訊並提升對光滑或高縱深表面的檢測穩定性；
D-EPSI (High Density Extended Phase Shift Interferometry) 則透過高密度相位演算與降噪技術，確保在低對比與高雜訊環境下仍能維持精準度；再配合 影像校正與對比增強，能有效消除相機雜訊並放大微弱干涉訊號。
多重技術整合，讓 GBS Metrology 白光干涉儀成為兼具速度、精度與穩定性的專業量測解決方案。
gbs 白光干涉技術
smartWLI 技術
具有極高的量測速度、解析度、可測角度，以及在極少干擾情況下完成量測的能力。實際應用中，這些感測器因此相較於替代方案提供了決定性的優勢。
優秀的水平解析度
白光干涉儀能夠在不依賴相鄰點像素資訊的情況下計算高度值。透過比較干涉對比與焦點，只使用具有最佳清晰度的影像資訊。因此水平解析度不會像雷射掃描或彩色共焦感測器那樣受到焦點位置影響，也不像焦點變化系統那樣受到相關係數矩陣影響，更不會像使用「尼普科夫圓盤」的共焦顯微鏡那樣受限於孔徑密度。這表示水平解析度基本上僅受光學解析度限制，甚至在個別情況下還能超越。
GPU 即時運算
GPU 是高解析度 3D 光學量測所必需的，以便在可接受的時間內完成測量。但在相機量測的同時會產生大量影像數據，儲存過程十分耗費資源。Speedytec® 技術提供了解決方案：透過使用具備最高可達當前 CPU 約 100 倍運算能力的 GPU 進行數據處理，能即時計算 3D 數據，而無需耗時地儲存影像資料。
更大的可測角度
量測表面越陡峭就越難以正確量測，因為反射回感測器的光線會越少，且訊號可能受多重反射影響。得益於強大運算能力，smartWLI 系列能夠正確偵測微弱訊號，並可測量遠比同類系統能處理的更大傾斜度的表面。
優異的垂直解析度
垂直解析度是表面量測技術中最關鍵的參數之一。在所有光學掃描量測原理中，白光干涉法可提供最高的垂直解析度，而且與其他掃描技術不同，它不受物鏡放大倍率或量測視野大小的影響。
AQC (Advanced Quality Control)
進階點雲品質提升技術
在粗糙度測量中，能夠信任每一個量測點至關重要。即使少量異常值也可能對測量結果造成負面影響。smartWLI 系列能將實際干涉訊號與理想干涉圖進行比較，並依照符合程度計算品質分數。數據品質不佳的像素點可直接剔除。如此即可避免像傳統矩陣濾波器那樣帶來的解析度損失。
