光場相機
光場相機成像原理
光場相機有「先拍攝、後任意聚焦、數百個不同視角圖像同時獲取」、可在「目標物有遮擋、材質反光、空間狹小、孔洞深寬比大」等特殊工況下三維成像等特點，傳統 3D 難以處理複雜形貌且抗遮擋性差，而光場相機有一般 3D 視覺方案無法替代的優勢
光場相機若配合傳統檢測方案，可以實現現有檢測方案的全面升級!
仿生昆蟲複眼獨特光路系統
千萬個微米級透鏡
最高深度精度達 0.6 μm
解耦光線方向獨特訊息儲存模式
獨特的光路結構
可即時紀錄上百種方向光線訊息
特殊立體視角影像結構
利用光場演算法
解算上百張不同視角的影像
精確 3D 建模
用光場演算法取得物件 3D 資訊
建立待測物高精度 3D 影像模型
Microlens Array (微透鏡陣列)在光場相機中的應用，可以幫助捕捉來自多個角度的光線信息，每個微透鏡可看到不同視野範圍的區域，可獲得多視角資訊，實現豐富的深度資訊和三維影像重建
光場相機能夠後處理影像，進行焦點調整、深度重建，甚至在拍攝後進行視角改變，提供比傳統相機更高的靈活性和更多影像信息
光場相機優勢
快速率、高精度、高穩定性
取向速度高達 17FPS
精度最高達 800 nm
應用於垂直高景深場景、飛拍
一次拍攝同時獲得多視角2D圖
多焦平面成像
瞬間完成 3D 重建
可應用於 AI 瑕疵檢查
可檢測自發光物件
應用於 micro led 檢測
應用 AR / VR 3D 數據採集
收光角度大
收光角度±70度
可捕捉到更寬廣的場景
適合應用於金線檢測
應用實例
可多角度看到焊線的死角
確認悍線是否有搭連問題
多視角可取得側邊垂直壁數據
讓點雲更完整
利用多視角取像的特性
可有效解決金屬物體表面反光問題
單次取像可取得不同聚焦位置的圖像
景深範圍數倍於傳統 2D 相機
- 可對焦至景深範圍內上百個不同焦平面
以檢測目標不同高度位置的缺陷資訊 - 被動式 3D 測量可精準測量透明材質、反光表面與複雜形貌
- 檢測優勢項：
- 多層材料
- 多種缺陷
無論透明材料、虛擬物體、火焰、流場等特殊目標皆可檢測
偏振片拍攝
VR / AR設備投射虛擬像面測距
火焰拍攝
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