駕馭先進封裝的奈米級視野:GBS smartWLI 檢測方案
量測實例表面粗糙度標準 Halle KNT 4070 Ra=25 nm 專為 CoWoS、玻璃基板與 Hybrid Bonding 製程打造,以 GPU 極速運算突破量測極限 在精密製造與品質檢測中,您是否也面臨這些挑戰? 1. CoWoS 中介層 (Interposer) 與微凸塊 (Micro- […]
量測實例表面粗糙度標準 Halle KNT 4070 Ra=25 nm 專為 CoWoS、玻璃基板與 Hybrid Bonding 製程打造,以 GPU 極速運算突破量測極限 在精密製造與品質檢測中,您是否也面臨這些挑戰? 1. CoWoS 中介層 (Interposer) 與微凸塊 (Micro- […]
解決精密製造檢測痛點,度申新款「雙光纖線陣相機」重磅上市! 隨著全球製造業向智慧化、精密化加速轉型,工業視覺檢測技術成為保障產品品質的核心環節。在PCB (印刷電路板)、FPC (柔性電路板)、半導體晶圓、新能源電池、高階 3C 電子等領域,偵測精度正從微米級向亞微米級躍遷,偵測速度從低速到高速動態
光場相機,計算成像的靈魂 為什麼要研究光場? 目前的科學技術發展趨勢大部分都可以歸納為 「模仿人」、「代替人」以及「超越人」,比如目前最熱門的人工智能技術,其實質就是利用相關技術讓計算機對人的感知、思考、語言、行動等方面進行建模和模擬,學習人類甚至超越人類在某些方面的能力。 在電腦能夠「思考」之前,
金線檢測新標竿-VOMMA光場相機 VA6H Wire Bonding 是半導體封裝過程中至關重要的環節,它扮演著晶片與電路板之間連接的橋樑角色,關係到整個半導體產品的穩定性和可靠性。一旦這一環節出現細微的缺陷,極有可能在後續的生產過程中,例如塑封(Molding)後引發電路異常,從而影響整體產品的
光場成像核心技術 — 微透鏡陣列排布 微透鏡陣列 (Microlens Array) 的起源 微透鏡陣列(Microlens array,MLA)由一系列孔徑在微米至毫米級的微小透鏡按照一定規律排列而成,最初構想來源於仿生學中的昆蟲複眼結構,比如圖中的蜻蜓的複眼。 1908 年,Lippmann 提
Wonsor 立體安全感測器 立體防護、智慧識別、輕鬆部署! 基於 ToF 原理研發,突破傳統安全防護局限,實現高精度的太空立體安全防護感測器配備兩路 OSSD 冗餘輸出,迴路安全等級可滿足 ISO 13849 PL d 等級支援 AI 檢測演算法,智慧分辨人體和物體,為高效生產構築可靠安全防線 產
Do3Think 度申 —「超緊湊、超輕型」分體式相機 專為狹窄空間打造 在高速變化的工業視覺環境中,度申分體式相機系列提供一套體積小巧、反應靈敏且畫質穩定的影像解決方案。其超小尺寸與輕量化設計,便於嵌入各類設備,靈活應對空間限制。具備低功耗與高穩定性,可長時間穩定運行,內建大容量圖片記憶體。 極小
提升成像維度! 淺談光場相機的成像原理 什麼是光場(Light Field)? 首先我們先探討單束光線在空間中如何被定義,以人眼為例,在三維空間中可以用 (x, y, z) 來表示人眼在空間中的座標。光線進入人眼的水平夾角與垂直夾角分別以 (θ, Φ) 表示,因為光路可逆,所以可以由人眼座標為原點,
讓瑕疵缺陷無所遁形!Wire Bonding 金線檢測的最佳選擇 特點介紹 VOMMA 光場相機透過模擬昆蟲的複眼結構,再搭配上自家研發的光場演算法,使得光場相機可以在單次取像中,同時獲取多個不同角度的 2D 影像,並生成更完整、細膩的 3D 立體影像。透過 VOMMA 光場相機,可以快速取得 2D
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