VA6M-01B1@L0D70CG
單次取像可取得不同聚焦位置的圖像，可擁有更大的景深 可對焦至景深範圍內上百個不同焦平面，檢測目標不同高度位置的缺陷資訊 檢測優勢項：多層材料、多種缺陷 無論透明材料、虛擬物體、火焰、流場等特殊目標皆可檢測詳細規格
| 視野範圍 | 35.2 x 25.8 mm |
| 工作距離 | 200 ± 5 mm |
| 取像速度 | 31 FPS |
| CMOS 解析度 | 65 MP |
| 點雲解析度 | 0.7 MP |
| 水平解析度 | 36 μm |
| 垂直量測範圍 | 8.8 mm |
| Z 軸重複精度 @ 33% / 66% / 100% 景深 | 25 / 40 / 110 μm |
| 整機尺寸 | 83 x 83 x 256 mm |
| 整機重量 | 1.8 kg |
共同規格
| 快門類型 | Global |
| 光譜範圍 | 300-1000 nm |
| 曝光時間 | 0.05ms - 6s |
| 觸發模式 | 軟體 / 硬體 |
| 輸出影像類型 | 灰度圖 (.bmp) / 深度圖 (.bmp) / 點雲圖 (.ply & .tiff)[光場獨有] 多視角圖像 (.bmp) / 多重聚焦圖 (.bmp) |
| 鏡頭接口 | |
| 傳輸介面 | CoaXPress-6 |
| 電源輸入 | DC 12V±10% |
| 總功率 | 25 W |
| 散熱方式 | 主動散熱 (風冷) |
| 工作環境溫度 | 0-50 ℃ |
| 工作環境濕度 | 20-80 %RH |
機構圖
其他型號
