金線檢測新標竿－VOMMA光場相機 VA6H
Wire Bonding 是半導體封裝過程中至關重要的環節，它扮演著晶片與電路板之間連接的橋樑角色，關係到整個半導體產品的穩定性和可靠性。一旦這一環節出現細微的缺陷，極有可能在後續的生產過程中，例如塑封（Molding）後引發電路異常，從而影響整體產品的質量，甚至導致生產良率的顯著下降。
面對半導體產能需求不斷增加和半導體封裝製程的高要求，AOI 視覺檢測技術（Automatic Optical Inspection，自動光學檢測）在半導體製造流程中的重要性日益凸顯。
2D 與 3D 金線檢測技術比較
傳統的平面（2D）缺陷檢測方法在應對引線鍵合檢測時，由於其局限性，往往無法準確捕捉引線的全部資訊。與常見的晶粒（Die）平面缺陷不同，引線具有一定的弧度和高度（常規引線直徑約為18μm，線高為100～600μm），使得 2D 檢測在面對某些特殊場景時可能出現誤判或漏判。例如，對於飛線（焊線未沾黏焊盤）這個典型缺陷，2D偵測往往只能捕捉到一個模糊的引線影像，難以準確判斷其狀態。
透過 VA6H 相機的 3D 檢測，不僅可以有效避免 2D 檢測中的誤判和漏判，還能在第一時間發現潛在的問題，確保有缺陷的產品不會流入到後續的生產環節。
2D 金線平面圖像（飛線缺陷）
3D金線點雲影像（飛線缺陷)
光場（Light Field）技術本身是獲取空間中光線的集合和這些光線的方向等信息，光場相機可以將這些資訊透過演算法產生平面影像的同時產生 3D 影像。奕目科技將此技術用於金線檢測，達到了滿足 2D 檢測的同時滿足 3D 檢測功能，同時檢測效率可達 20000UPH (Unit per Hour），精度可達微米水平。
金線檢測方案
隨著生產技術的快速進步，產能和良率的不斷攀升，對 AOI 檢測技術的要求也日益嚴格。從最初的人工目檢到 2D AOI 檢測設備的廣泛應用，再到如今對 3D 檢測技術的迫切需求，檢測手段不斷地迭代升級。
奕目科技作為 3D 視覺檢測領域的領導供應商，積極與各大設備廠商緊密合作，為各大半導體封測工廠提供了先進的 3D 光場 AOI 檢測設備。奕目的光場檢測方案具備卓越的檢測能力，能夠涵蓋絕大多數檢測功能，不僅支援產線隨線（全檢）檢測，也適用於抽樣檢測，以滿足不同場景下的檢測需求。
奕目科技的金線檢測方案能夠同時應對 2D 和 3D 檢測挑戰，實現了對引線、焊球、晶粒等相關缺陷類型的全面覆蓋。
在 2D 檢測方面，奕目科技利用高解析度（＜1μm）的技術優勢，有效解決了焊球、異物、損傷等缺陷類型的檢測問題。
在3D 檢測方面，則針對併線、塌線、線高等複雜問題提供了解決方案。透過不斷優化和完善檢測方案，奕目科技為半導體產業的生產過程提供了強有力的技術
支持，不僅提高了生產效率和產品質量，還降低了生產成本和不良率，為企業的可持續發展奠定了堅實的基礎。
奕目金線檢測方案中，搭載了2D高解析度XY晶片覆蓋常規 2D 檢測項目，並配合 3D 高解析度晶片覆蓋3D檢測項目，滿足產線最高效率檢測水平及 3D 檢測功能，
以便取得產品的 3D 形態與結構資訊。為進一步提升偵測精度和效率，同時引入了光場相機和自研檢測演算法軟體及產線演算法經驗。光場相機獨特的成像技術能
夠捕捉更豐富的光場信息，為檢測提供更加準確的數據支持，而自研檢測算法軟體則結合了在產線中積累的豐富算法經驗，對採集到的數據進行高效處理和分析，
從而實現對產品質量的精準判斷。這種軟硬體的結合，有效解決了使用者在產線3D檢測中遇到的各種難題。
線上檢測軟體平台 Vision HUB
線上檢測軟體 Vision HUB
為滿足了使用者對於複雜、多樣化金線產品的檢測需求，奕目科技自研在線檢測的軟體平台具備快速編輯和配置缺陷檢測類型的能力，用戶只需簡單的操作就能完成對不同產品的批量化檢測。同時，該平台也支援 2 小時內導入新產品進行檢測，大大提高了檢測效率。
憑藉其先進的技術配置和強大的功能特點，奕目科技為使用者提供了高效、準確的檢測服務。其中光場相機 VA6H 方案更是封測中金線檢測的革新之選，其精準、高效的特點為產品品質保駕護航，成為眾多企業信賴的金線檢測利器。