光場相機成像原理
光場相機有「先拍攝、後任意聚焦、數百個不同視角圖像同時獲取」、可在「目標物有遮擋、材質反光、空間狹小、孔洞深寬比大」等特殊工況下三維成像等特點，傳統 3D 難以處理複雜形貌且抗遮擋性差，而光場相機有一般 3D 視覺方案無法替代的優勢
光場相機若配合傳統檢測方案，可以實現現有檢測方案的全面升級!
仿生昆蟲複眼獨特光路系統
千萬個微米級透鏡
最高深度精度達 0.6 μm
解耦光線方向獨特訊息儲存模式
獨特的光路結構
可即時紀錄上百種方向光線訊息
特殊立體視角影像結構
利用光場演算法
解算上百張不同視角的影像
精確 3D 建模
用光場演算法取得物件 3D 資訊
建立待測物高精度 3D 影像模型
Microlens Array (微透鏡陣列)在光場相機中的應用，可以幫助捕捉來自多個角度的光線信息，每個微透鏡可看到不同視野範圍的區域，可獲得多視角資訊，實現豐富的深度資訊和三維影像重建
光場相機能夠後處理影像，進行焦點調整、深度重建，甚至在拍攝後進行視角改變，提供比傳統相機更高的靈活性和更多影像信息
光場相機優勢
快速率、高精度、高穩定性
取像速度高達 17 FPS
精度最高達 800 nm
應用於垂直高景深場景、飛拍
一次拍攝同時獲得多視角2D圖
多焦平面成像
瞬間完成 3D 重建
可應用於 AI 瑕疵檢查
量測角度可達±70°
達成真正無死角
可捕捉到更寬廣的場景
適合應用於金線檢測
可檢測自發光物件
無需主動打光，可被動接收自發光體的光以建構3D 資訊
應用於 micro led 、AR / VR 虛擬像面距離檢測
光場相機應用實例
半導體封裝金線檢測 Wirebond
提前消除金線 wirebond 製程段異常帶來的隱患，提升晶片後道封裝良率，避免後端 PCBA 段損失
- 多線、併線、球偏等缺陷，易造成晶片封裝後短路等 NG
- 少線、斷線、球起、腳起等缺陷，易造成晶片封裝後斷路等 NG
- 檢出晶片髒污、刮痕、崩邊
- 金線塌線、緊線等異常狀況，消除晶片NG 潛在風險
螢幕膜材分層缺陷檢測
螢幕生產過程中可能使螢幕上出現亮點、刮痕或附著異物，導致其百分百強制報廢。VOMMA 的螢幕缺陷 3D 偵測方案可透過單次拍照精準定位缺陷的層級資訊與立體方位，從根本上防範螢幕缺陷所帶來的強制報廢問題
VID 虛擬像面距離檢測
AR/VR 設備出廠過程中需要偵測投射出的虛似像面與眼睛的距離是否符合設計值，進而降低因兩隻眼睛所看到的景 物不匹配造成的不適感
鋰電缺陷檢測
電池是新能源汽車的核心部件，電池的安全性直接影響汽車的行駛安全。透過檢測新能源電池焊道製程缺陷， 焊點是否存在、針孔焊坑導致焊點不實等問題，可以檢測電池是否有安全隱患，確保車輛在行駛過程中不會因 為電池問題引發安全事故
點膠引導及點膠檢測
膠體在檢測的過程中，存在多數膠體形態無法計算、膠體外殼分離等問題，2D 相機方案無法獲取縱深信息，判定缺陷時只能參考平面信息，存在檢測風險
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