解決精密製造檢測痛點，度申新款「雙光纖線陣相機」重磅上市!

隨著全球製造業向智慧化、精密化加速轉型，工業視覺檢測技術成為保障產品品質的核心環節。在PCB (印刷電路板)、FPC (柔性電路板)、半導體晶圓、新能源電池、高階 3C 電子等領域，偵測精度正從微米級向亞微米級躍遷，偵測速度從低速到高速動態升級。

以半導體產業為例，隨著晶圓、晶片、基板偵測精度要求不斷攀升，傳統工業相機因解析度不足、行頻受限、抗干擾能力弱等問題，難以滿足新一代智慧製造的需求

在此背景下，度申科技（DO3THINK）重磅推出 雙光纖 16K 彩色線陣相機 DXL16K6C-H1N-F4

16K 高解析度、高色彩還原度、影像細節豐富

雙光纖高頻寬傳輸，不怕電磁干擾，傳輸距離大於 300 米

TDI 分時頻閃+分時多通道平場校正

TDI 分時頻閃技術 提升檢測效能

解決多光源場景適配點、高速與高感差度表現

解析度尺寸 : 16384 x 6 / 行頻 : 40 KHz

5 μm 大像素全局快門

IP40 防護、低功耗、光模組內建設計

此次度申科技全新發布的 DXL16K6C-H1N-F4 工業相機，採用業界首創的「 TDI分時頻閃+分時多通道平場校正」技術組合，感度與色彩還原度更高、影像清晰度更佳、細節呈現更豐富，有效解決了多光源場景適配點、高速與高感度關係更高、影像清晰度更佳、細節呈現更豐富，有效解決了多光源場景適配點、高速與高感差度表現以及跨產業穩定性。

在此基礎上，DXL16K6C-H1N-F4實現多維度突破，不僅支援 2/3/4路 光源分時觸發，在 PCB 檢測中透過可見光與紅外光交替頻閃，單設備即可同步捕捉表面異物與內部走線缺陷。

除此之外，相較於市面上常見的 3.5μm 像素，DXL16K6C-H1N-F4 搭載的 5μm 大像素全局快門，配合 63.5dB 動態範圍，採用 2 線 TDI 疊加技術，使感光度大幅提升，暗場缺陷檢出率再度升級；支援 163844 x 6 行解析度。在此基礎上，透過 IP40 防護、低功耗及光模組內建設計等亮點功能，進一步降低硬體成本，提升工業檢測效率。

智能場景應用

傳輸方面，DXL16K6C-H1N-F4 工業相機支援雙光纖高頻寬傳輸，無畏電磁干擾，傳輸距離大於 300 米，在PCB、半導體、3C 等製造領域均實現偵測精度與效率的躍升，為智慧製造升級提供關鍵支撐。