Do3think 雙光口 16K 多線 TDI 全彩線掃相機

高速、高精度、高一致性

在高階 PCB 檢測中,影像品質直接決定演算法的穩定性與誤判率。
度申雙光口 16K 多線 TDI 全彩相機,專為高速、高精度 AOI 設備設計,從影像源頭解決檢測瓶頸。

為何選擇 16K 多線 TDI?

5 µm 大像素尺寸設計

在低曝光與高速掃描下,仍能維持高亮度與高訊噪比
相較像素尺寸 3.5 µm 之感光元件感光度提升約 100%

行高不設限

傳統方式非固定長度取像,無法輸出完整影像
16K 多線 TDI 則可搭配影像擷取卡達到行高不設限
小尺寸 PCB 板材可一次掃描無須拼接

傳統線掃行高設限 vs 一次掃描無須拚接

3.5 µm 與 5 µm 之成像亮度比較

TDI 下分時頻閃

傳統無法 TDI 同時分時頻閃,難以應付複雜瑕疵檢測
度申首創多線 TDI 下四通道分時頻閃
高感光加上分時頻閃的多光源策略

多通道平場校正

傳統方式只能同時載入一組光源校正參數
分時頻閃時無法及時切換導致影像不均勻
度申 16K 線掃則對應不同光源可達到即時切換校正係數
影像亮度更均勻、結果更一致。

油墨區線路依然清晰可見,檢測無壓力

多通道平場切換光源校正係數,影像亮度更均勻

5 µm 大像素尺寸設計

在低曝光與高速掃描下,仍能維持高亮度與高訊噪比
相較像素尺寸 3.5 µm 之感光元件感光度提升約 100%

3.5 µm 與 5 µm 之成像亮度比較

行高不設限

傳統方式非固定長度取像,無法輸出完整影像
16K 多線 TDI 則可搭配影像擷取卡達到行高不設限
小尺寸 PCB 板材可一次掃描無須拼接

傳統線掃行高設限 vs 一次掃描無須拚接

TDI 下分時頻閃

傳統無法 TDI 同時分時頻閃,難以應付複雜瑕疵檢測
度申首創多線 TDI 下四通道分時頻閃
高感光加上分時頻閃的多光源策略

油墨區線路依然清晰可見,檢測無壓力

多通道平場校正

傳統方式只能同時載入一組光源校正參數
分時頻閃時無法及時切換導致影像不均勻
度申 16K 線掃則對應不同光源可達到即時切換校正係數
影像亮度更均勻、結果更一致。

多通道平場切換光源校正係數,影像亮度更均勻

為設備速度升級預留空間

16K 高解析與高行頻設計,讓 AOI 設備在未來提速與精度升級時,影像端不成為瓶頸。

DSD16K6C
DSD16K6C

適用於對檢測速度有一定要求時,性能較均衡

  • 解析度:16384*6 px
  • 像素尺寸:5 µm
  • 行頻:40KHz
  • 功耗:<12W
  • TDI:2 Line TDI
DSD 系列 DSD16KC 產品圖 001
DSD16K12C
DSD16K12C

適用於高精度、高感光、高速度之 PCB 檢測場景,性能最佳

  • 解析度:16384*6 px
  • 像素尺寸:5 µm
  • 行頻:40KHz
  • 功耗:<12W
  • TDI:2 Line TDI
DSD 系列 DSD16KC 產品圖 001

專為 PCB 檢測打造的應用優勢與實例

蝕刻線路

短路、開路、線寬異常清晰可辨

綠油 / 焊盤

紅外光下瑕疵形態完整呈現

通孔 / 背鑽孔

低畸變、高一致性量測

多層板缺陷

滿足演算法對亮度與噪點的嚴格要求

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